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产品信息
本产品为IC封装金丝球焊机的焊线工艺专门设计。
在集成电路内部引线焊接过程中，它用于在*声换能器头部来锁紧劈刀。
通常该组件由铁质或专门的铜材制造。
我司*致力于半导体集成电路封装及分立元件组装业的服务公司，*提供半导体和微电子等各型(WIRE BOND)焊线设备的配件及耗材，产品主要有：陶瓷劈刀、钨钢劈刀、打火杆、劈刀螺丝等;(DIE BOND)贴片设备的配件及耗材，产品主要有：钨钢吸嘴、电木吸嘴、橡胶吸嘴、钨钢顶针、点胶头等。同时经营LED及相关半导体生产的辅助材料，产品主要有：金线、铝线、瓷嘴、钢嘴、离模剂等。欢迎致电或致函查询